探针与芯片结构分析

半导体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装等诸多步骤。其中，IC测试时可用探针的头部去接触芯片上的测试点，另一端则用来传导信号，进行电流的传输，将不良品挑选出来排除。

            探针板                     芯片测试点

检测流程分析

检测流程：探针通过机构定位，首先人工移动芯片与探针对位贴合，记录当前贴合的芯片基准位置，完成产品示校。然后拍照定位芯片的位置，通过计算芯片与基准位置的偏移量纠正芯片的位置后进行贴合。

此流程均采用自动控制。与手工组装相比，机器视觉系统具有高速度、定位精准、可重复性、长期工作的稳定性，可有效减少人力成本，在提高产品的贴合效率及稳定性的同时，最大限度提高客户满意度。

处理效果图

相机：华周500W相机
镜头：华周0.5倍远心镜头
光源：华周同轴棱镜光源模组
定位精度：0.01mm
良率：99.5%
生产效率：1pcs/2s

检测结果分析

解决问题：
从设备运行效果来看，软件可以准确定位每个芯片的边缘位置及角度偏移。与人工对位的方式对比，自动对位的方式解决了人工对位难度高，效率慢的情况，大大提高了生产效率。具体指标如下：
（1）定位精度：0.01mm
（2）检测效率：检测时间在0.5s以内；
（3）产品型号：支持相同材质的多种型号

华周专注于机器视觉算法及硬件产品的研发和国产化，拥有15年机器视觉产品应用和研发经验，公司拥有强大的技术、研发及销售团队，涵盖电子、汽车、医疗、食品、航空航天、物流、铁路、港口自动化等行业；自主产品包括工业相机、镜头、光源、智能相机、读码器、视觉算法库、系统集成，力图实现机器视觉行业硬件、软件、核心算法、解决方案全产业链布局。

公司被评为“高新技术企业”并获得100多项实用新型专利、2项发明专利、100多项计算机软件著作权。

公司愿景：专注机器视觉，助力华夏智造！