应用于3C电子，新能源汽车、医疗设备检测、食品机械、智能物流等各大行业
电芯卷绕完成后，需要裁切电芯上的极耳
在对电池转接片焊接的时候，并未使用相机定位，焊缝位置一致性不好，容易造成电池焊接的焊缝大小偏差，出现爆点、焊渣和断焊等；采用视觉系统能够对不良进行分析处理，并且提高效率和精度，减少生产成本，规避一些安全风险。目前检测面积0.2mm²以上不良。
为防止电芯划伤、漏电，需要在电芯表面包一层绝缘保护膜，为保证包膜的质量，需要检测贴膜边缘到顶盖距离是否在限定范围内，检测精度要求0.1mm。
密封钉焊接时，由于注液口和钉位置存在X,Y方向的偏差。
电池堆叠完成后，需要将堆叠起来的电池加上两块端板和侧板焊接成一整个模组。
检测套在针上的蓝色套管有无破损、孔洞不良；
手机屏幕贴合系统利用高精密的uvw平台，代替传统的贴合技术，
在LCD 生产过程中， 由于工艺的问题会有一些缺 陷。这些缺陷的存在，
手机摄像头定位焊接系统对手机摄像头RCAM以及手机后盖Housing进行精确定位
手机壳多个位置需要贴上各种不同类型的辅料，定位手机壳的位置，引导机械手贴合辅料。要求同一机台兼容多种手机壳及所有辅料的贴合，定位精度要求：0.1mm。
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